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RMP30-S印刷電路板上銅厚度測量儀 FISCHER菲希爾SR-SCOPE RMP30-S銅板測厚儀-------印制電路板銅厚的測量，該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開

Fischer面銅測厚儀德國進口 SR-SCOPE RMP30-S為一款便攜式儀器，采用微電阻原理，配合探頭可以測試線路板的表面銅箔厚度。 德國菲希爾FISCHER公司生產(chǎn)的經(jīng)得起考驗的SR-SCOPE RMP30-S銅箔測厚儀器適合于需要一款帶全部測量數(shù)據(jù)存儲，輸出和打印功能的使用者。

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PCB面銅測厚儀SR-SCOPE RMP30-S 德國菲希爾SR-SCOPERMP30-S銅箔測厚儀用于測量線路板電路板上銅層厚度的手持式銅箔測厚儀，SR-SCOPERMP30-S銅箔測厚儀無損、快速、并且不會受到背面銅層的影響。